2025년 반도체 패키징 소부장 개발 지원 사업 공고

한국세라믹기술원은 『2025년 반도체종합솔루션센터 운영사업』의 일환으로, 이천시 소재 반도체 패키징 소재·부품·장비(소부장) 기업의 신제품 개발을 지원하고자 아래와 같이 사업을 공고하고자 하고니 많은 참여바랍니다.

1. 지원개요

ㅇ 사업명 : 반도체기업 기술개발 지원 사업 
ㅇ 사업기간 : ‘25. 9. 1. ~ ’25. 10. 31. (2개월)
ㅇ 사업주관 : 한국세라믹기술원 이천분원
ㅇ 지원대상 : 경기도 이천시 내 사업장을 둔 반도체 패키징 소부장 법인기업

2. 지원내용

ㅇ 지원분야: 반도체 패키징(소재·부품·장비) 신제품 개발에 필요한 소모성 물품 현물 지원
ㅇ 선정규모 : 총 1개 기업 선정
ㅇ 지원금액 : 기업당 30,000천원 상당의 재료/소모품 현물 제공
ㅇ 총 지원금의 10%인 3,000천원은 기관분담금으로, 재료/소모품 현물 구매 후 주관기관(한국세라믹기술원)이 요구하는 증빙서류로 제출 필수

3. 신청자격 및 제한조건

ㅇ 신청자격 : 이천시 소재 사업장을 둔 반도체 소부장 기업(사업자등록증 제출 必)
ㅇ 신청 제한 대상
- 금융기관 채무 불이행 기업
- 법정관리 또는 화의 중인 기업
- 동일 내용의 유사 사업(과제)을 수행 중이거나 완료한 기업

4. 추진절차

ㅇ 사업공고 및 신청서 접수(신청기업 → 한국세라믹기술원)
- 기업지원사업 지원 신청서 접수
ㅇ 선정평가 (한국세라믹기술원)
- 외부 평가위원을 포함한 선정평가 개최
- 지원 대상 업체 선정 (서류심사 100%)
ㅇ 사업협약 (이천분원 → 선정기업)
- 한국세라믹기술원-참여기업 협약 체결
ㅇ 사업비 집행 (선정기업 ↔ 이천분원)
- 제품 개발 진행에 따른 사업비 집행
- 사업비 사용내역 및 증빙자료 제출
ㅇ 최종보고서 제출 및 성과발표회 (선정기업 → 이천분원)
- 제품 개발 보고서 제출(10월 말)
- 성과발표회(11월 중)

5. 추진일정

ㅇ 과제공고 및 접수 : ‘25. 9. 3. ~ ‘25. 9. 12. (1주)
ㅇ 서류심사 및 지원과제 선정 : ‘25. 9. 15.(월)
ㅇ 선정업체 협약 체결 : ‘25. 9. 17.(수)

6. 신청요령 및 문의처

 접수기간 : ‘25. 9. 3. ~ ‘25. 9. 12. (1주)
ㅇ 접수방법 : e-mail 접수 (xkakak1234@kicet.re.kr)
ㅇ 제출마감 : e-mail 접수는 접수 마감일 18:00 까지 인정
ㅇ 제출서류 및 문의처
   - 제 출 서 류 : 사업계획서(양식), 사업자등록증, 개인정보동의서 각 1부
    - 문  의  처 : 박진경 행정원 (031-645-1365), 한윤수 센터장(031-645-1457)